글로벌 공급망 재편과 인도의 지경학적 부상

코로나19 팬데믹이 초래한 공급망 충격과 미·중 기술 패권 경쟁의 심화는 글로벌 생산 네트워크의 구조적 재편을 가속화했다. 기존의 글로벌 네트워크가 국가별 비교우위에 기반해 생산 효율성을 극대화하는 구조였다면, 팬데믹 이후에는 ‘신뢰할 수 있는 협력국’과 연계해 공급망의 안정성과 회복력을 확보하는 것이 더욱 중요해졌다. 이러한 지경학적 변화 속에서 인도는 거대한 내수 시장과 풍부한 인적 자원을 바탕으로 인도·태평양 지역의 핵심 협력국이자 대안적 생산 거점으로 부상했다.

이러한 변화를 상징적으로 보여주는 사례가 미국 애플(Apple)의 아이폰 생산기지 다변화다. 2022년 10월 중국의 코로나19 방역 봉쇄 조치로 인해 폭스콘 정저우 공장 가동에 차질이 생기자, 애플은 폭스콘과 타타 일렉트로닉스 등을 통해 인도 내 아이폰 생산 비중을 크게 늘렸다. 이후 애플은 미국의 대중 관세 강화에 대응해 인도산 아이폰의 미국 시장 공급을 더욱 확대했으며, 2025년 4~6월에는 미국에서 판매된 아이폰의 절반 이상이 인도에서 생산되기도 했다(Business Today, 25/08/02).

인도 내 아이폰 생산이 확대되면서 휴대폰 산업도 빠르게 성장했다. 인도의 휴대폰 생산액은 2014/15 회계연도 1,800억 루피에서 2025/26 회계연도 6조 2,700억 루피로, 같은 기간 수출액은 150억 루피에서 2조 5,900억 루피로 증가했으며 휴대폰은 2025/26 회계연도 인도 최대의 단일 수출 품목으로 자리 잡았다(PIB, 2026).

인도 내 휴대폰 제조 역량이 축적되고 반도체 수요도 빠르게 늘어나면서, 인도 정부는 전자제품의 핵심 부품인 반도체 산업 육성에도 적극 나서고 있다. 그러나 반도체는 경제안보와 직결된 전략산업으로, 각국의 유치 경쟁이 치열한 분야다. 미국·유럽연합(EU)·일본 등은 자국 내 첨단 팹(Fab)을 유치하기 위해 대규모 지원 정책을 앞다퉈 추진하고 있다. 여기에 인공지능(AI) 기술이 급부상하면서 첨단 반도체 확보가 미래 산업의 주도권을 좌우하는 과제로 떠올랐고, 각국이 자국 내 반도체 생산 역량을 확보하려는 움직임도 더욱 빨라지고 있다. 이러한 상황에서, 인도는 어떠한 전략으로 반도체 산업 추격에 나서고 있는가? 본고에서는 세미콘 1.0에서 2.0으로 이어지는 인도의 반도체 산업 육성 전략과 그 성과를 살펴보고, 경제안보 시대 인도 반도체 산업의 추격 가능성과 과제를 논의하고자 한다.

세미콘(Semicon) 1.0: 재정 지원을 통한 생산 기반 확충

2021년 이후 인도의 반도체 육성 전략은 대규모 보조금 지원을 통해 국내외 기업의 반도체 팹과 후공정(ATMP·OSAT)^[1] 시설 투자를 유치하는 데 초점을 두었다. 이를 뒷받침하는 주요 정책은 세미콘 인디아 프로그램(이하 세미콘 1.0)이다. 2021년 12월 승인된 세미콘 1.0은 총 7,600억 루피(약 80억 달러) 규모의 지원 프로그램으로, 중앙정부가 반도체·디스플레이 팹에는 사업비의 최대 50%를, 화합물 반도체 팹과 후공정 시설에는 자본지출(CAPEX)의 최대 50%를 지원한다.

미국 마이크론(Micron)이 구자라트주 사난드(Sanand)에 건설한 반도체 후공정(ATMP) 공장은 세미콘 1.0의 대표적인 성과다. 해외에서 들여온 D램·낸드 웨이퍼를 메모리 칩과 모듈로 가공하는 이 공장은 중앙정부가 자본지출의 50%, 구자라트 주정부가 20%를 지원해 공공 부문이 투자비의 70%를 부담했다. 2026년 2월 해당 공장이 상업생산을 개시하면서, 인도는 반도체 후공정 분야에 본격적으로 진입하게 되었다.

마이크론 공장을 비롯해 세미콘 1.0에 따라 승인된 반도체·디스플레이 제조 및 후공정 사업은 총 12건으로, 투자 규모는 약 1조 6,400억 루피에 달한다(2026년 5월 기준). 다만 유치한 사업의 대부분은 후공정 시설이다. 전체 12건 중 전공정을 포함한 사업은 반도체 팹, 화합물 반도체 팹 및 패키징, 디스플레이 팹 및 패키징이 각각 1건씩 총 3건이며, 나머지 9건은 후공정 시설이다.

세미콘(Semicon) 2.0: 생산시설 유치에서 생태계 구축으로

세미콘 1.0의 시행으로 인도 내에 반도체 생산시설이 들어서기 시작했지만, 이를 뒷받침할 현지 공급 기반은 여전히 취약하다. 인도는 반도체 제조 장비의 98%, 특수 화학물질의 92%, 전자급 가스의 75%를 수입에 의존하고 있다(Equirus Securities, 2026).

2026년 8월 31일 고시된 세미콘 2.0은 이러한 한계를 보완하기 위해 마련됐다. 12년간 총 1조 2,750억 루피(약 135억 달러)를 투입하는 이 프로그램은 설계, 장비·소재, 팹, 패키징, 연구개발, 인력 양성 등 6개 부문을 지원한다. 세미콘 1.0이 팹과 후공정 시설 유치에 중점을 두었다면, 세미콘 2.0은 예산을 약 1.7배로 늘리고 지원 범위를 반도체 가치사슬 전반으로 확장했다. 바이슈노 전자정보기술부(MeitY) 장관이 세미콘 1.0을 ‘기반 마련 단계(setting the foundation)’, 세미콘 2.0을 ‘생태계 구축 단계(getting the ecosystem in place)’로 설명한 것도 이러한 정책 전환을 보여준다.

지원 방식도 일률적 보조금 지급에서 부문별 차등 지원 방식으로 바뀌었다. 기존에 50%였던 팹·패키징 시설 지원율은 대상 기술의 전략적 가치에 따라 실리콘 팹 40%, 화합물 반도체·디스플레이 팹과 첨단 패키징 35%, 일반 패키징 25%로 조정되었다. 장비·소재 부문에는 적격 자본지출의 30%를 지원하는 제도가 새로 도입됐으며, 장비 제조·조립 기업이 인도산 부품을 조달할 경우 그 금액의 2~10%를 생산연계인센티브(PLI)로 추가 지급해 현지 조달을 유도한다.

연구개발과 인력 양성도 정부 주도에서 기업 수요 중심으로 바뀌었다. 국영 반도체연구소(SCL) 현대화에 머물렀던 연구개발 지원은 기업 주도 응용연구로, 설계 인력 양성에 치중했던 인력 정책은 제조 현장 실무훈련으로 범위를 넓혔으며, 두 부문 모두 주정부 지원을 포함해 사업비의 최대 75%를 지원한다.

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세미콘 2.0 추진과 함께 글로벌 장비·소재 기업과 현지 대기업의 투자·협력도 가시화되고 있다. 2026년 9월 17~19일 뉴델리에서 열린 ‘세미콘 인디아 2026(SEMICON India 2026)’을 전후로 글로벌 장비 기업들의 대규모 투자 계획이 잇달아 발표됐다. 미국의 반도체 제조 장비 기업인 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)는 향후 10년간 50억 달러를 투자해 인도에 연구단지를 조성하고 공급망 역량을 확대할 계획이다. 미국의 웨이퍼 제조 장비 기업인 램리서치(Lam Research)도 약 10억 달러를 투자해 인도에 실리콘 부품 제조시설을 설립할 예정이다.

현지 기업인 타타 일렉트로닉스(Tata Electronics)는 해외 기업과의 협력을 통해 현지 공급망 구축을 추진하고 있다. 타타는 같은 행사에서 네덜란드의 반도체 기업인 넥스페리아(Nexperia)와 반도체 제조·조립·검사 및 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 또한 일본의 후지필름(Fujifilm)과는 핵심 반도체 소재의 현지화를 위한 MOU를, 싱가포르의 어센다스 퍼스트스페이스(Ascendas Firstspace)와는 반도체 협력업체 단지 개발을 위한 MOU를 각각 체결했다.

서로 다른 진입 경로: 파키스탄과 방글라데시의 선택

인도가 생산시설 유치에서 반도체 생태계 구축으로 정책 범위를 넓혀 가는 가운데, 파키스탄과 방글라데시도 각국의 여건에 따라 반도체 산업 전략을 추진하고 있다. 정부가 기업의 초기 설비투자 비용을 분담해 제조 기반을 확충해 온 인도와 달리, 파키스탄은 인력 양성을 바탕으로 한 설계 역량 확보에, 방글라데시는 설계 서비스 확충과 세제 혜택을 통한 후공정 투자 유도에 중점을 두고 있다.

파키스탄은 2025년 10월 출범한 반도체 전문 인력 양성 프로그램 ‘INSPIRE’를 통해 5년간 7,200명의 설계·검증 인력을 배출하는 것을 목표로 하고 있으며, 이를 위해 총 48억 4,400만 파키스탄 루피의 예산을 투입한다(MoITT, 26/04/07). 파키스탄이 대규모 제조시설 유치보다 인적 기반 구축을 우선한 데에는 국제통화기금(IMF)의 구제금융 프로그램에 따른 재정적·제도적 제약이 작용했다. 파키스탄 정보기술통신부가 2024년 11월 공개한 반도체 정책 초안에는 특별기술구역(STZ) 혜택, 장비 수입관세 면제, 저리 융자 등 제조시설 유치를 겨냥한 인센티브가 담겨 있었다. 그러나 파키스탄은 그해 7월 국제통화기금(IMF)과 확대금융지원(EFF: Extended Fund Facility)에 합의하면서 투자 환경을 왜곡할 수 있는 신규 조세·규제 인센티브를 도입하지 않기로 약속한 상태였고(IMF, 24/07/12), 현지 언론은 초안의 인센티브가 이 조건에 위배된다고 곧바로 지적했다(Business Recorder, 24/11/29). 이러한 제약 속에서 파키스탄은 설계·검증 인력 양성을 중심으로 정책을 추진하고 있다.

방글라데시는 젊은 공학 인재와 경쟁력 있는 인건비를 활용해 글로벌 공급망과 연계된 반도체 생태계 구축을 추진하고 있다. 2024년 반도체 관련 수출액은 약 800만 달러 수준이지만, 방글라데시 반도체산업협회(BSIA)는 이를 2030년까지 10억 달러로 확대한다는 목표를 제시했다. 정부는 외국인직접투자(FDI)와 글로벌 합작사업, 교육·연구개발(R&D) 투자를 장려하고 있으며, 대학들도 초고밀도 집적회로(VLSI)와 반도체 설계 교육과정을 확대하고 있다(BIDA). 아울러 반도체 설계·제조·후공정에 사용되는 지정 수입 품목에 관세·세제 혜택을 신설해 투자 여건을 개선하며 조립·검사·패키징 등 후공정 분야로의 투자를 유도하고 있다.

이처럼 남아시아 3국은 반도체 산업 육성이라는 목표를 공유하지만, 재정 여력과 시장 규모, 기업의 투자 역량에 따라 서로 다른 진입 경로를 택하고 있다. 이 중 인도가 정부의 설비투자 비용 분담을 바탕으로 팹과 후공정 시설을 유치하는 자본집약적 경로를 택할 수 있었던 것은 이 세 가지 조건이 뒷받침되었기 때문이다. 인도는 마이크론 사례에서 보듯 중앙정부와 주정부가 자본지출의 70%를 함께 부담할 수 있는 재정 역량을 갖추고 있었다. 또한 거대한 전자제품 내수 시장과 휴대폰 생산 확대에 힘입어 반도체 수요도 꾸준히 늘고 있으며, 타타와 같이 해외 기술 파트너와 손잡고 대규모 투자에 나설 수 있는 국내 대기업도 있었다.

분권적 지원 체계와 생산 거점의 연계 과제

그러나 생산시설을 유치하는 것만으로는 산업 경쟁력 강화가 보장되지 않는다. 유치한 공장이 지역 산업과 연결되기 위해서는 주변 기업들과 부품·소재 거래가 이루어지고, 이를 뒷받침할 인력과 물류 기반도 갖춰져야 한다. 문제는 인도 내에 분산된 생산 거점들을 하나의 산업 생태계로 연결하는 통합적 지원이 부족하다는 점이다.

인도의 반도체 지원 체계는 중앙정부의 재정 지원에 주정부의 추가 인센티브가 결합되는 이원적 구조다. 중앙정부의 지원율은 입지에 관계없이 동일하게 적용되므로, 기업의 입지 선택에는 주정부가 제공하는 추가 보조금과 용수·전력·부지 공급, 인허가 여건 등이 중요한 변수로 작용한다. 이에 따라 주정부 간 투자 유치 경쟁도 치열해져, 세미콘 1.0 도입 이후 구자라트를 필두로 오디샤, 라자스탄 등이 잇달아 추가 지원책을 내놓았다. 이러한 경쟁은 기업이 활용할 수 있는 지원 규모를 확대하는 효과를 가져왔지만, 각 주정부가 지역 내 공장 유치에 집중하면서 생산 거점 간 연계는 상대적으로 정책적 관심에서 벗어나게 되었다.

실제로 인도의 반도체 생산 거점은 분산과 집중이 동시에 나타나는 양상을 보인다. 2026년 5월 기준 승인된 12개 사업은 6개 주에 걸쳐 있으나, 이 가운데 절반이 구자라트주에 집중되어 있다. 다만 나머지 사업들은 여러 주에 분산되어 입지하고 있어, 전체적으로는 생산 거점이 전국에 분포한 구조를 이루고 있다. 이러한 구조는 거점 간 연계가 뒷받침되지 않을 경우 운영 비용을 높이는 요인으로도 작용할 수 있다. 여러 지역에 생산시설이 분산될 경우 거점마다 용수·전력 등 유사한 인프라를 별도로 구축해야 하는 부담이 발생하기 때문이다. 또한 공장이 본격 가동된 이후에는 운영비(OPEX) 부담도 커질 수 있다. 현지 공급망과 인력 기반이 충분히 형성되지 않을 경우 부품·소재를 다른 지역이나 해외에서 조달하고 외부 인력을 확보하는 과정에서 추가 비용이 발생하기 때문이다. 이러한 비용 부담이 누적되어 수익성 확보가 어려워지면 기업은 생산 규모를 축소하거나 조정할 수도 있다.

결국 인도의 향후 과제는 분산된 생산 거점들이 개별 공장에 머무르지 않고 하나의 산업 생태계로 작동할 수 있도록 연계하는 데 있다. 이를 위해서는 주정부 중심의 개별 투자 유치 경쟁을 넘어 생산 거점 간 협력과 연계를 뒷받침하는 정책적 조정이 필요하다. 중앙정부는 지역별 생산 공정과 조달 수요를 고려해 주 경계를 넘는 부품·소재 거래와 물류 연계를 지원하고, 주정부와 협의해 인프라 확충과 인력 양성 계획을 조정해나가야 할 것이다.

기술 축적과 특화의 과제

글로벌 기업의 공장을 유치하는 것은 후발국이 생산 기술과 공정 노하우를 확보하는 중요한 통로가 된다. 다만 현지에서 축적할 수 있는 기술과 경험은 해당 공장이 담당하는 공정에 한정될 가능성이 크다. 현지 공장이 수행하는 기능과 기술 이전의 범위는 본사의 글로벌 생산 전략에 따라 결정되며, 핵심 공정과 연구개발 기능은 본국이나 기존 주력 거점에 유지되는 경우가 많기 때문이다. 마이크론 공장 역시 해외에서 생산한 웨이퍼를 들여와 조립·검사하는 후공정 시설로, 현지 인력이 쌓을 수 있는 경험은 후공정 양산 운영과 품질 관리가 중심이 된다.

따라서 중요한 것은 외국 기업의 기술과 노하우가 인도 기업의 역량으로 전환·축적되도록 하는 것이다. 이는 크게 두 가지 경로를 통해 이루어질 수 있는데, 하나는 공급망 참여이고, 다른 하나는 합작·기술 도입을 통한 직접 생산 참여다. 먼저 인도 기업은 외국인투자기업에 부품·소재·서비스를 공급하는 방식으로 공급망에 참여할 수 있고, 이 과정에서 납품에 필요한 품질 기준에 맞춰 생산 체계를 개선하면서 공정 관리 역량을 키울 수 있다. 다음으로, 인도 기업은 외국 기업과 합작하거나 기술을 도입하는 방식으로 직접적인 생산 주체로 참여할 수도 있다. 타타 일렉트로닉스와 PSMC, CG파워와 르네사스, HCL과 폭스콘의 협력이 대표적인 사례다. 다만 두 경로를 통해 축적한 생산 경험이 공정 개선과 제품 개발 능력으로 발전하기 위해서는 이를 흡수·고도화할 연구개발 역량과 전문 인력이 함께 뒷받침되어야 한다.

인도 정부도 이러한 문제의식을 바탕으로 지원 대상을 생산시설 유치에만 한정하지 않고 산업 생태계 전반으로 확대하고 있다. 세미콘 2.0이 지원 범위를 팹과 패키징을 넘어 설계, 장비·소재, 연구개발, 인력 양성으로 넓힌 것도 현지 기업이 기술을 축적할 기반을 마련하려는 시도로 볼 수 있다. 그러나 지원 범위를 넓힌다고 해서 해당 부문의 역량이 곧바로 강화되는 것은 아니다. 세미콘 2.0의 총예산 1조 2,750억 루피는 세미콘 1.0의 약 1.7배이지만, 이를 12년에 걸쳐 6개 부문에 나누어 집행한다면 특정 부문에 투입되는 연간 재원은 제한적일 수밖에 없다. 게다가 장비·소재·인력 지원이 팹의 실제 조달 수요나 현지 기업의 기술 수준과 맞물리지 못한다면, 한정된 재정과 행정 역량이 분산되고 생태계 형성도 지연될 수 있다.

이러한 분산의 함정을 피하려면 반도체 가치사슬 내 우선순위를 글로벌 분업 구조와 국내 산업 여건에 맞춰 보다 세밀하게 설정할 필요가 있다. 한국의 메모리, 대만의 파운드리, 일본의 소재·장비처럼 반도체 선발국도 각자의 특화된 경쟁력을 바탕으로 상호 의존적인 공급망을 형성해 왔다. 인도 역시 한정된 재원을 여러 분야에 분산하기보다, 글로벌 공급망 내에서 경쟁우위를 확보할 수 있는 분야를 선별해 역량을 집중할 필요가 있다.

투자 유치의 성과를 추격의 역량으로

인도 정부는 보조금 지원을 통해 투자를 유치하는 한편, 국가 간 협력을 확대하며 글로벌 반도체 공급망과의 연계를 모색해 왔다. 2023년에는 미국·일본·EU와, 2024년에는 싱가포르와 반도체 협력 관계를 구축했으며, 2026년 4월 한·인도 정상회담에서는 산업협력위원회 출범과 경제안보대화 가동에 합의했다. 그러나 정부 간 협력은 교류 확대를 위한 제도적 기반을 마련할 수 있을 뿐, 기업의 투자까지 보장하지는 못한다. 기업은 시장 규모나 인센티브뿐만 아니라 안정적인 생산을 뒷받침할 제조 기반과 다른 후보지 대비 경쟁력을 종합적으로 평가해 투자 여부를 결정하기 때문이다.

인도의 거대한 내수 시장과 보조금은 분명 중요한 투자 유인이다. 그러나 반도체 생산에는 고순도 용수와 전력의 안정적 공급, 정밀 장비의 유지·보수를 뒷받침할 산업 기반이 필수적이다. 선발국의 기존 클러스터는 성숙한 제조 인프라와 풍부한 숙련 인력을 바탕으로 공급업체와 고객사 간 연계가 활발하게 이루어지고 있다. 반면 인도는 생산 기반과 산업 생태계 측면에서 아직 선발국과 상당한 격차를 보이고 있다.

이러한 현실은 한국 반도체 기업의 최근 투자 행보에서도 확인된다. 2026년 4월 한·인도 정상회담에서 모디 총리가 한국 기업의 투자를 직접 요청했음에도, 삼성전자와 SK하이닉스는 국내 첨단 메모리 클러스터 확충에 우선순위를 두고 있다. 특히 SK하이닉스는 2026년 8월 청주 신규 공장 투자를 발표하면서, 기존 전력·용수 인프라와 생산거점과의 연계를 활용해 신속하게 생산 기반을 확충할 수 있다는 점을 입지 선택의 이유로 제시했다.

이제는 ‘인도가 얼마나 많은 반도체 공장을 유치했는가’보다 ‘유치한 공장이 인도 산업에 무엇을 남기는가’에 주목해야 한다. 반도체 산업의 경쟁력은 공장 수 자체가 아니라, 공장을 중심으로 형성되는 산업 생태계에서 비롯되기 때문이다. 인도는 이미 유치한 후공정 시설의 운영 과정에서 숙련 인력을 양성하고, 현지 기업의 부품·소재 공급 및 장비 유지·보수 참여를 확대함으로써 지속적인 투자를 뒷받침할 산업 역량을 축적해야 한다. 이를 위해서는 생산시설 유치의 성과가 현지 기업의 기술 축적과 산업 생태계 강화로 이어질 수 있는 장기적 정책 일관성이 필요하다.

결국 인도의 반도체 추격 성패는 보조금이라는 비를 뿌리는 데 그치지 않고, 씨앗인 공장이 뿌리내릴 수 있도록 산업 생태계라는 토양을 얼마나 충실히 가꿀 수 있느냐에 달려 있다. 유치 자체는 출발점일 뿐 종착점이 아니다. 인도가 투자 유치를 산업 역량 축적과 생태계 구축으로 연결하지 못한다면, 막대한 보조금으로 세운 반도체 공장들은 현지 산업에 뿌리내리지 못한 채 ‘사막 위의 성당’^[2]처럼 고립된 생산 거점으로 남을 수도 있다.